Intel, bu on yılın ikinci yarısında gelişmiş yongalar için cam substratları kullanacağını resmen doğruladı. Şirket, cam substratların üstün mekanik, fiziksel ve optik özelliklerinin, ana hedefi veri merkezleri olan daha yüksek performanslı çoklu çipletli sistem paketleri (SiP) oluşturmalarına imkan sağlayacağını bekliyor. Üstelik, Intel cam substratlarının çeşitli silikon parçaları barındırabilen ultra büyük 24x24cm’lik SiP’leri mümkün kılacağını öngörüyor.
Cam, geleneksel organik substratlara göre bir dizi avantaj sunuyor. Dahili odak derinliği için ultra düşük düzgünlük ve bağlantıları için üstün boyut kararlılığı sunan özellik
By signing up, you agree to our Terms of Use and acknowledge the data practices in our Privacy Policy. You may unsubscribe at any time.