Intel Stacked Cache Technology: Gelecek İşlemcilerde Yığılmış Önbellek Devrimi
Intel stacked cache technology sayesinde CPU çekirdeğiyle eşleştirilmiş yığılmış önbellek hafızası kullanacaklarını doğrulayan Intel CEO’su Pat Gelsinger, bunu Innovation 2023 etkinliğinde açıkladı. Şirketin çeşitli gelecek işlemcileri için geliştirme aşamasındaki bu teknoloji, AMD’nin 3D V-Cache işlemcilerine yanıt niteliğinde.
Pat Gelsinger’den Intel’in Farklı Yaklaşımı
Gelsinger, V-Cache teknolojisini benimseme sorusuna şu yanıtı verdi: “V-Cache’den bahsettiğinizde, TSMC’nin bazı müşterileriyle de yaptığı çok belirli bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Tabii ki biz bunu kendi kompozisyonumuzda farklı bir şekilde yapıyoruz. Bu özel tür Intel stacked cache technology, Meteor Lake’in bir parçası değil, ancak yol haritamızda 3D silikon fikrini görüyorsunuz – bir yonga üzerinde önbelleğimiz olacak ve CPU hesaplamasını üst üste binmiş yonga üzerinde bulunduracak.”
Yeni nesil bellek mimarileriyle 3D stacking teknolojisini hem kendi ürünlerinde hem de Intel Foundry Services (IFS) müşterilerine sunacaklarını belirtti.
Neden Mantıklı? AMD’ye Karşı Rekabet Avantajı
Intel’in bu yığılmış önbellek teknolojisini benimsemesi mantıklı; çünkü 3D V-Cache’in hibrit bağlantı teknolojisi AMD’ye özgü değil, TSMC’nin SoIC ambalajlama teknolojisinden geliyor. Bu mimari, çip üreticileri için yıllardır uzun vadeli hedef.
- AMD Avantajı: Ryzen X3D CPU’lar dünyanın en hızlı oyun işlemcileri.
- EPYC Genoa-X: Sunucu işlemcilerinde değer katıyor.
- Intel Katılımı: Artık Intel de stacked cache technology ile rekabete giriyor.
By signing up, you agree to our Terms of Use and acknowledge the data practices in our Privacy Policy. You may unsubscribe at any time.