Intel CEO’su Pat Gelsinger’in Innovation 2023 etkinliğinde yaptığı bir açıklamada, şirketin gelecekteki çeşitli işlemcileri için geliştirme aşamasında olan bir teknolojiyle, CPU çekirdeğiyle eşleştirilmiş yığılmış önbellek hafızası kullanacağını doğruladı. AMD’nin 3D V-Cache işlemcilerinde olduğu gibi 3D önbellek yaklaşımını benimseme konusuna yanıt olarak Gelsinger, Intel’in biraz farklı bir yaklaşım benimseyeceğini belirtti.
Gelsinger, V-Cache teknolojisi benimsemeyi düşünüp düşünmedikleri hakkındaki bir soruya “V-Cache’den bahsettiğinizde, TSMC’nin bazı müşterileriyle de yaptığı çok belirli bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Tabii ki biz bunu kendi kompozisyonumuzda farklı bir şekilde yapıyoruz. Bu özel tür teknoloji Meteor Lake’in bir parçası değil, ancak yol haritamızda, bir yonga üzerinde önbelleğimiz olacak ve CPU hesaplamasını üst üste binmiş yonga üzerinde bulunduracak 3D silikon fikrini görüyorsunuz.” şeklinde yanıt verdi.
Yeni nesil bellek mimarileri, 3D stacking için ileri teknolojiye sahip olduklarını ve bu teknolojilerin hem kendi ürünlerinde hem de Foundry (IFS) müşterilerine sunulacağını belirtti.
Intel’in bu tür bir teknolojiyi benimsemesi mantıklıdır; çünkü 3D V-Cache’in arkasındaki hibrit bağlantı teknolojisi AMD’ye özgü değildir; TSMC’nin SoIC ambalajlama teknolojisi tarafından sağlanmaktadır. Ayrıca, bu tür çip mimarisi birkaç yıldır çip üreticileri için uzun vadeli bir hedef olmuştur.
Yığılmış önbellek, AMD için stratejik bir avantaj olmuştur, çünkü dünyanın en hızlı oyun işlemcileri olan şirketin Ryzen X3D CPU’larını çalıştırır. X serisi EPYC işlemcileri, Genoa-X gibi, için de güçlü bir değer katma aracıdır. Şimdiyse görünüşe göre Intel de bu teknolojiye katılacak gibi görünüyor.
By signing up, you agree to our Terms of Use and acknowledge the data practices in our Privacy Policy. You may unsubscribe at any time.